ED灯珠封装流程主要包括以下步骤，综合了多个权威资料的信息整理如下：

一、前期准备

材料选择

根据需求选择合适尺寸、发光率、颜色、电压、电流的LED芯片或IC芯片。

二、核心封装步骤

扩晶

通过扩张机将LED晶片薄膜均匀扩张，使晶粒紧密排列，便于后续刺晶操作。

背胶与银浆处理

- 在PCB线路板背面刮银浆层，通过点胶机均匀点银浆或使用银浆笔刺晶，形成导电层。

固晶与定晶

- 将扩晶后的晶片放入刺晶架，通过显微镜操作刺入PCB线路板。

- 支架与晶片通过银浆固化连接，部分工艺需在热循环烘箱中定晶固化，防止氧化影响后续邦定。

焊线与初测

- 使用铝丝焊线机将晶片与PCB对应焊盘焊接（COB封装）。

- 通过专用设备检测COB板电气性能，筛选不合格产品返修。

点胶与封装

- 在封装胶中点胶（AB胶或黑胶），覆盖LED晶粒及芯片（IC封装）。

- 根据需求进行外观封装，如贴片工艺或直接封装。

固化与分光

- 支架或灯座放入热循环烘箱固化。

- 使用分光机按亮度等级分光包装。

三、特殊工艺说明

散热设计：

小芯片封装采用导热系数高的铜支架和银胶/共晶工艺，大颗粒芯片可能需填充环氧树脂胶或硅胶。

工艺优化：灌胶成型时需控制温度和时间，避免烘烤后出现气泡或裂纹。

四、质量检测

通过高精密度稳压电源、分光仪等设备进行电气性能和亮度检测，确保产品合格。

以上流程需在无尘环境操作，设备需定期校准，以确保封装质量和稳定性。