LED灯珠封装流程主要包括以下步骤，综合多个权威资料整理如下：

一、前期准备

物料准备

选择合适尺寸、发光率、颜色、电压、电流的LED晶片或IC芯片，并准备配套的银浆、胶水、热循环设备等辅料。

设备校准

对扩片机、点胶机、刺片设备、热循环烘箱等关键设备进行校准，确保工艺精度。

二、核心封装步骤

芯片处理

- 扩片：

通过扩片机将LED晶片薄膜均匀扩张，使晶粒间距拉伸至约0.6mm，便于后续操作。

- 表面处理：对芯片进行镜检，剔除有损伤的芯片，并确保电极尺寸和图案符合要求。

胶水应用

- 点胶/备胶：

在LED支架位置精准点胶银浆或绝缘胶，或通过备胶机均匀涂抹。

- 固化：将带胶芯片放入热循环烘箱中固化，防止氧化影响后续工艺。

芯片安装

- 手工/自动刺片：

通过显微镜操作将芯片刺入支架对应位置，或使用自动装架完成高效率贴装。

- 邦定：若为LED芯片，需进行金线邦定或COB内引线焊接。

封装完成

- 外观封装：

点胶AB胶或黑胶进行外观保护，并根据需求进行分光处理。

- 最终固化：再次热循环烘箱固化封装层，确保结构稳定性。

三、质量检测与后处理

电气测试

使用稳压电源等设备检测COB板的电气性能，筛选不合格产品。

分光与包装

根据亮度需求分光，并进行散装或贴标包装，散装产品需注意防潮。

四、工艺优化建议

设备升级：

采用自动化设备（如自动刺片机、贴片机）提升效率。

工艺改进：优化点胶量控制、烘烤温度曲线，降低不良品率。

材料选择：选用高导热胶水、优质银浆，延长产品寿命。

以上流程需根据具体产品需求（如COB、SMD、IMD等封装类型）调整，核心在于精确控制工艺参数和设备稳定性。